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磁控溅射镀膜仪是一种常用的薄膜制备装置，通常用于制备表面镀膜或者薄膜材料的研究与应用。在选择磁控溅射镀膜仪的目标材料时，有以下几个要素需要考虑：
物理性质：选择目标材料时，首先需要考虑材料的物理性质。例如，材料的熔点、硬度、导电性、热导率等物理性质会直接影响磁控溅射过程的效果和薄膜的性质。需要根据实际需求选择合适的目标材料。
化学性质：目标材料的化学性质也是选择的重要因素之一。一些材料可能具有较高的化学惰性，可以在氧化性环境下更好地保持其性能，适合制备耐腐蚀薄膜；而另一些材料可能具有较好的反应性，可以在氧化性气氛下通过反应形成所需的化合物薄膜。需要根据具体应用环境和需求来选择目标材料的化学性质。
晶体结构：目标材料的晶体结构也需要考虑。由于磁控溅射是通过高能粒子轰击目标材料表面，使原子从目标材料表面解离，并沉积于衬底上，因此目标材料的晶体结构会影响薄膜的微观结构和性能。需要根据实际需求选择合适的目标材料的晶体结构。
基底材料：选择目标材料时，还需要考虑磁控溅射过程中所采用的基底材料。基底材料的选择会影响薄膜的附着力、结晶性和性能等。一些目标材料与特定的基底材料有良好的相容性，可以实现较好的薄膜结合。需要根据基底材料的性质和要求选择合适的目标材料。
表面形貌：一些特殊的应用场景，例如光学反射镜制备、超导薄膜制备等，对薄膜的表面形貌有较高的要求。选择目标材料时，需要考虑其表面形貌以及薄膜在目标表面的形成情况。对于需要制备具有特定形貌的薄膜的应用，可以选择具有特定形貌的目标材料。
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